在完成PCB設計后，需對各項功能進行全面檢查。這就如同完成考試試卷后，需進行細致的分析與復查，以避免因疏忽而犯下重大錯誤。接下來，由廣州PCBA加工廠佩特電子，為大家詳細講解如何排除PCBA加工中的短路故障。

一、利用PCB設計圖排查短路

點亮短路網(wǎng)絡：在電腦上打開PCB設計圖，點亮短路的網(wǎng)絡，觀察哪些部分距離較近，最易發(fā)生連接。尤其要關注IC內(nèi)部的短路情況。

二、人工焊接時的注意事項

焊接前檢查：焊接前，需人工目視檢查PCB板，并使用萬用表檢測關鍵電路（特別是電源與地）是否存在短路。

逐個芯片檢測：每焊接完一個芯片，都應使用萬用表檢測電源和地是否短路。

避免焊錫飛濺：PCBA加工的焊接過程中，切勿隨意甩動烙鐵，以防焊錫濺到芯片焊腳上（尤其是表貼元件），造成難以察覺的短路。

三、割線排查法

對于單/雙層板，可采取割線排查法。將電路板分割成若干功能塊，分別通電測試，逐步排除短路故障。

四、借助專業(yè)設備

使用短路定位分析儀器，可快速準確地定位短路點。

五、BGA芯片的特殊處理

在PCBA貼片加工中，若涉及BGA芯片，因其所有焊點均被芯片覆蓋，且常用于多層板（4層以上），建議在設計時將每個芯片的電源獨立分割，并使用磁珠或0歐電阻連接。一旦出現(xiàn)電源與地短路，可斷開磁珠進行檢測，從而快速定位到問題芯片。由于BGA焊接難度較大，人工焊接時需格外小心，以防相鄰的電源與地焊球短路。

六、小尺寸表貼電容的焊接要點

焊接小尺寸表貼電容（如103或104）時，需特別謹慎。這類電容數(shù)量眾多，極易造成電源與地短路。

通過以上方法，可有效降低PCBA生產(chǎn)中的短路現(xiàn)象，提高產(chǎn)品質量與生產(chǎn)效率。

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