PCBA貼片加工中的環(huán)節(jié)繁多，每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)都會(huì)影響到最終產(chǎn)品的質(zhì)量，所以每一個(gè)環(huán)節(jié)都不能粗心，每一步都要做好品質(zhì)管控。下面佩特電子小編帶大家一起了解一下PCBA貼片加工中各個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)管控。

1、PCB電路板

PCBA工廠在接到PCBA貼片加工的訂單后，先手要做的就是分析Gerber文件，考慮PCB的孔間距與板的承載力，布線會(huì)造成高頻信號(hào)干擾、阻抗等因素。

2、元器件采購與檢查

元器件采購需要渠道一定要有質(zhì)量保證，最好是從大型貿(mào)易商和原廠提貨。對(duì)來料進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)。

3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是主要點(diǎn)，激光鋼網(wǎng)的質(zhì)量一定要好并且要符合工藝要求。根據(jù)PCB的要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度需要嚴(yán)格控制。嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè)可以減少人為因素導(dǎo)致的不良。

4、插件加工

插件加工過程中，過波峰焊的模具設(shè)計(jì)要符合要求，使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率。

5、程序燒制

在DFM報(bào)告中給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。可以根據(jù)客戶提供的程序通過燒錄器將程序燒制到主控制IC中，測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來的功能變化，然后以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能是否完整。

6、PCBA板測(cè)試

對(duì)于PCBA貼片加工板來說主要的測(cè)試內(nèi)容是ICT、FCT、老化測(cè)試、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。

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