SMT包工包料中的微組裝技術其實就是在高密度多層互聯(lián)基板上使用微型焊接和SMT貼片加工把組成電子電路的各種微型元器件組裝起來，形成微型電子產(chǎn)品的綜合性技術。

       1、倒裝片FC技術

       倒裝片技術也就是通過芯片上的凸起實現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。一般芯片是反過來放在電路板上的。金線壓焊技術一般是使用芯片四周部分，而倒裝片焊料凸點技術卻是使用整個芯片表面，這樣可以使倒裝芯片技術的封裝密度更高，進而縮小器件的尺寸。

       SMT包工包料中的倒裝片技術是括:焊膏倒裝片組裝工藝、焊柱凸點倒裝片鍵合方法、可控塌陷連接C4技術。

       2、多芯片模塊

      SMT包工包料中的多芯片組件就是在混合集成電路基礎上衍生發(fā)展的一種高科技技術電子產(chǎn)品，這種技術將多個LSI、VLSI芯片高密度組裝在混合多層互連基板上，然后封裝到一個外殼里面，是一種高度混合集成組件。

       MCM芯片互連組裝技術就是以特定的連接方式，將元件、器件組裝到MCM基板上，再把組裝元器件的基板安裝在封裝中，形成一個多功能MCM組件。MCM芯片互連組裝技術包括:芯片與基板的粘接、芯片與基板的電氣連接、基板與外殼的物理連接和電氣連接。

       3、封裝疊裝

       SMT包工包料中的PoP堆疊裝配技術的出現(xiàn)模糊了一級封裝和二級裝配之間的界限，不僅提高邏輯運算功能和存儲空問，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，海控制了生產(chǎn)成本。

      PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數(shù)字或混合信號邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲器件。

       4、光電互聯(lián)技術

       （1）光電板級封裝

       光電板級封裝就是將光電器件與電子封裝集成起來，形成一個新的板級封裝。這個板級封裝可以看成是一個特殊的包含了包含:光電路基板、光電了器件、光波導、光纖、光連接器等器件的多芯片模塊。

       （2）光電子組件和模塊

       光電子組件和模塊由光電子封裝技術形成的光電電路組件或模塊，可以把傳送電信號的銅導體和傳送光信號的光路制作在一張基板上。

       （3）光電路組裝的階層結構

       光電路組裝一般由6個階層構成。芯片級、器件級、MCM級、板級、部件級、系統(tǒng)級。

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