為了保證SMT包工包料的良品率在SMT貼片加工中SMT工廠(chǎng)是一定要對(duì)加工過(guò)的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的。下面佩特電子小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)事項(xiàng)：

1、構(gòu)件安裝工藝

在SMT貼片加工中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象；

貼片加工所放置的元件類(lèi)型規(guī)格應(yīng)正確;

SMT貼片加工的組件不能缺少貼紙或村子錯(cuò)誤的貼紙；

貼片加工中要注意元器件不能夠反貼；

貼片加工中對(duì)于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進(jìn)行。

2、元器件焊錫工藝

FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響。

SMT貼片加工的元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構(gòu)件下錫點(diǎn)成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。

3、印刷工藝

錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。

印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能村子少錫、錫漿過(guò)多等現(xiàn)象。

錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象。

4、元器件外觀

板底，板面，銅箔，線(xiàn)，通孔等部位不存在裂縫和切口。

FPC板與平面平行，不存在變形現(xiàn)象。

標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

廣州佩特電子科技有限公司 makeseo.com.cn，廣州地區(qū)老牌電子加工廠(chǎng)，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù)，同時(shí)還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗(yàn)，PCBA包工包料為你解憂(yōu)。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線(xiàn)路板制造服務(wù)。