PCBA貼片中的回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域十分普遍，在絕大多數(shù)電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域都得到應(yīng)用。PCBA貼片的回流焊技術(shù)其實(shí)就是設(shè)備內(nèi)部的加熱器將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐虺潭热缓蟠迪蛞呀?jīng)貼好SMT貼片元件的PCBA板，使元件兩側(cè)的焊料在高溫下融化并與主板粘接在一起?；亓骱傅牟僮髻|(zhì)量將會(huì)影響到PCBA貼片的質(zhì)量。下面佩特科技小編就和大家分享一下PCBA貼片中的回流焊注意事項(xiàng)。    

注意事項(xiàng)：

1、回流焊爐的溫度達(dá)到設(shè)定溫度后才能正式開始焊接。

2、焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍不能超過回流焊爐標(biāo)準(zhǔn)。

3、SMT貼片加工設(shè)備如果出現(xiàn)異常情況需要立即停機(jī)解決異常。

4、PCBA的尺寸不能大于傳送帶寬度，如果大于的話很容易出現(xiàn)卡板。

5、在焊接前電子加工廠要根據(jù)SMT貼片加工的工藝規(guī)定或元器件說明，對(duì)不能接受焊接溫度的元器件采取保護(hù)措施或采用手工焊、機(jī)器人后焊等。

6、在SMT貼片過程中要嚴(yán)格注意不能產(chǎn)生震動(dòng)，防止元器件移位。

7、回流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量需要定時(shí)檢測(cè)以防止焊接溫度出現(xiàn)偏差。

下面介紹一下PCBA貼片中的回流焊出現(xiàn)緊急情況應(yīng)該如何處理

緊急處理：

1、卡板:

停止送板，打開爐蓋將板取出，然后找出卡板原因并解決，等到溫度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)后才能繼續(xù)送板焊接。

2、警報(bào)

暫停焊接然后檢查原因并及時(shí)處理后才能繼續(xù)焊接。

3、停電

停電時(shí)停止送板。由于有UPS后各電源的支持，傳送帶或?qū)к墪?huì)繼續(xù)運(yùn)行。待表面組裝板運(yùn)行到爐口，把表面組裝板全部接出后，打開爐蓋，冷卻后，方可停機(jī)。

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