在SMT貼片加工中的回流焊接是通過(guò)熔化預(yù)先印刷在PCBA焊盤上的焊膏從而實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCBA焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝。這一工藝在SMT加工中占據(jù)著很重要的位置。下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特科技小編就給大家介紹一下回流焊工藝的特點(diǎn)。

1、工藝流程

SMT加工的回流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接。

2、工藝特點(diǎn)

焊點(diǎn)的大小可以通過(guò)焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求。

焊膏一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法，為了達(dá)到簡(jiǎn)化SMT貼片加工的工藝流程、降低生產(chǎn)成本的目的一般每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這就要求在SMT代工代料加工中每個(gè)裝配面上的元器件只能夠使用一張鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏分配。

回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐主要功能就是對(duì)PCBA加工進(jìn)行加熱。布局在PCBA板底面上的元器件應(yīng)滿足力學(xué)要求，如BGA類封裝得元件質(zhì)量與引腳接觸面積比要小于0.05mg/mm2從而使元器件在SMT貼片加工的焊接過(guò)程中不會(huì)掉下來(lái)。

在回流焊接的過(guò)程中元器件是完全漂浮于熔融焊錫上的也就是說(shuō)如果焊盤比引腳大或者使元件布局重且引腳布局少的話就很容易在不對(duì)稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位。

正常情況下需要自行矯正位置的元件，而焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大就能夠使得元器件的定位功能越強(qiáng)。

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