SMT貼片加工的首件也就是符合焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA板。在SMT貼片加工過程中出現(xiàn)成批的不良、返修或是報(bào)廢現(xiàn)象都是可能的，而SMT的首件檢測(cè)就是為了避免在PCBA加工中出現(xiàn)這種成批的不良現(xiàn)象，這是電子加工廠控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段。下面佩特科技小編就簡單給大家介紹一下SMT貼片加工的首件焊接檢測(cè)。

首件PCBA板的焊接加工過程大概是經(jīng)過貼片的檢驗(yàn)合格的板子平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，隨傳送帶按照設(shè)定的速度級(jí)慢地進(jìn)入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工的回流焊。

首件檢驗(yàn)方法：

首塊PBCA板的SMT貼片加工質(zhì)量一般采用目視檢驗(yàn)法，根據(jù)組裝密度選擇放大鏡或顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。

首件檢驗(yàn)內(nèi)容：

1、焊接是否充分。

2、焊點(diǎn)表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。

3、焊料量是否適中。

4、錫球和殘留物的多少。

5、立碑、虛焊、橋接、元件移位等不良率。

6、PCB顏色變化情況。

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