在電子加工廠中一站式PCBA加工服務(wù)已經(jīng)十分常見，那么對(duì)于PCBA加工的產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)是什么樣的呢？下面專業(yè)PCBA包工包料廠家佩特科技小編就給大家介紹一下產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試的環(huán)節(jié)。

　　一、檢查環(huán)境：

　　1、測(cè)試環(huán)境：溫度：25±3°C，濕度：40-70％RH

　　2.距離40W熒光燈1米范圍內(nèi)，檢查產(chǎn)品距離檢查員30厘米。

　　二、采樣級(jí)別：

　　質(zhì)量保證抽樣標(biāo)準(zhǔn)：執(zhí)行GB / T2828.1-2003二級(jí)檢驗(yàn)和一個(gè)抽樣方案

　　AQL值：CR：0 MAJ：0.25 MIN：0.65

　　三、檢測(cè)設(shè)備：

　　BOM清單、放大鏡、探針、補(bǔ)丁位置圖

　　四、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：

　　1.反轉(zhuǎn)：元件上的極性點(diǎn)與PCB板的絲網(wǎng)印刷方向一致。

　　2.錫太多：

　　焊點(diǎn)的最大高度（E）可以延伸到PAD或端蓋金屬化的頂部，延伸到可焊接端，但不能接觸元件主體。

　　3.反向：

　　如果暴露的暴露的電氣材料，芯片部件將具有與材料表面和印刷表面相反的方向。芯片組件僅允許每個(gè)Pcs板反轉(zhuǎn)一個(gè)≤0402的組件。 　　

       4.空焊：

       元件引線和PAD之間的焊點(diǎn)濕潤且充滿，元件引線未被抬起。

　　5.冷焊：

　　在回流過程中，焊膏完全伸展，焊點(diǎn)上的錫完全濕潤，表面光滑。

6. 減少件數(shù)：

以下情況是不合格的：

　　BOM清單需要安裝補(bǔ)丁位但未安裝；

　　BOM清單要求補(bǔ)丁位編號(hào)不需要安裝組件，但安裝了組件，并且冗余部件出現(xiàn)在任何位置。

　　7.損失：

　　任何邊緣剝離小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25％，并且頂部金屬電鍍?nèi)鄙俑哌_(dá)50％。　　

　　8.發(fā)泡、分層：

發(fā)泡和分層的面積不超過鍍通孔或內(nèi)部線之間間距的25％。

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