SMT貼片加工的元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)是什么？這種現(xiàn)象對于PCBA加工的生產(chǎn)過程會造成什么影響？可能很多做SMT加工的朋友都遇到過，但是可能不太清楚。SMT貼片加工的元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象，大多是出現(xiàn)在小尺寸的片式元器件上，如0603、0402等。下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下，元器件的側(cè)立翻轉(zhuǎn)是兩種不良現(xiàn)象，但是它們的形成原因是大概相同的。

一、SMT貼片加工的側(cè)立翻轉(zhuǎn)形成原因：

1、貼片加工的時(shí)候元器件厚度沒有正確的設(shè)置或者是沒有接觸到PCBA的焊盤元器件就被放下了，這樣很容易造成側(cè)立或翻轉(zhuǎn)的現(xiàn)象。

2、在PCBA加工過程中貼片機(jī)在拾片的時(shí)候給的壓力太大從而造成了供料器產(chǎn)生振動(dòng)，將下一個(gè)空穴里面的元器件振翻。

3、貼片機(jī)的吸嘴真空的打開或關(guān)閉時(shí)間過早從而導(dǎo)致元器件發(fā)生側(cè)立或翻轉(zhuǎn)的現(xiàn)象。

4、貼片機(jī)的吸嘴長期工作而被磨損或者是堵塞，這樣也會導(dǎo)致元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象的發(fā)生。

5、PCBA板發(fā)生了變形，如果絕對凹陷的程度大于0.5mm就很容易出現(xiàn)元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象。

二、在SMT貼片加工中如何防止元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)：

1、保證元器件高度的設(shè)置處于正確值。

2、貼片頭Z軸的拾片高度調(diào)到合適的位置。

3、吸嘴的真空打開關(guān)閉時(shí)間要按照加工要求嚴(yán)格執(zhí)行。

4、按照SMT加工的規(guī)定定期檢查、保養(yǎng)貼片機(jī)的吸嘴。

5、在加工過程中做好PCBA板的支撐。

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