在SMT貼片的代料加工中對于質量的驗收明顯是重中之重，而外觀質量又是PCBA加工中最明顯的一項，某些加工不良現(xiàn)象甚至拿在手上一看便知。那么SMT加工的外觀質量是檢查什么呢？一般來說smt代工代料的外觀檢查內容主要是元器件是否貼錯、元器件是否遺漏、是否存在虛焊或短路等不良現(xiàn)象。在眾多加工問題中，虛焊算是比較多發(fā)也比較嚴重的問題了，下面佩特科技小編給大家分享一下虛焊問題我們如何解決。

一、判斷方法：

1、采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。

二、解決：

1、已經印刷焊膏的PCBA被刮、蹭等使焊盤上的焊膏量減少從而造成使焊料不足的情況應及時補足。

2、焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

3、PCBA板有氧化現(xiàn)象存在的時候，需要去除氧化層。PCBA板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

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