SMT加工廠的貼片生產(chǎn)是比較復(fù)雜，中間包含了很多PCBA加工的流程，所有的加工工藝就如同流水線，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致整個(gè)SMT貼片加工的工藝出現(xiàn)加工不良的缺陷。在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中設(shè)置一系列的檢測(cè)設(shè)備是非常有必要的，這樣可以對(duì)整個(gè)加工過(guò)程進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控，那么都有些什么檢測(cè)設(shè)備呢？下面專業(yè)SMT加工廠廣州佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、SPI檢測(cè)

SPI檢測(cè)也就是錫膏測(cè)厚儀，在SMT貼片加工中一般放在錫膏印刷工序的后面，主要用來(lái)檢測(cè)PCBA板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。

二、AOI檢測(cè)

AOI也就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對(duì)經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

三、X-RAY檢測(cè)

X-RAY其實(shí)就是醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。

四、ICT檢測(cè)

ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

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