在PCBA貼片的加工生產(chǎn)中焊接不良是比較常見的加工不良現(xiàn)象，焊接不良會直接影響到PCBA加工的整體質(zhì)量問題，對于焊接不良的產(chǎn)品在檢測出來之后都是需要進行返修處理的。那么具體都有哪些焊接不良的表現(xiàn)呢？下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下常見的焊接不良現(xiàn)象。

1、焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。

2、焊錫分布不對稱：出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因一般是PCBA貼片的加工過程中焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過少：一般來說大多數(shù)原因都是因為焊絲移開過早，該不良焊點強度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：PCBA貼片加工中電烙鐵撤離方向不對或者是溫度過高使焊劑大量升華的話就有可能出現(xiàn)拉尖的現(xiàn)象。

5、焊點發(fā)白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

6、焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個容易引發(fā)元器件短路等問題。

7、冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。

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