貼片加工是現今電子加工行業(yè)中常見的加工工藝，對于大多數PCBA加工來說SMT貼片都是不可或缺的工藝，但是貼片加工出現一些加工缺陷也是比較常見的，虛焊就是其中一種比較常見的加工缺陷現象。虛焊在PCBA上的表現形式主要是表面上看是焊接在一起的，但是實際上沒有達到融為一體的效果，結合面的強度較低，在實際使用中很容易出現問題。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的導致虛焊的原因。

1、貼片加工焊盤設計方案有缺陷。焊盤上通孔的存在是pcb線路板設計方案中的一種主要缺陷。如果不是一定要，不然最好不要使用。通孔將造成焊料損失和焊料缺乏。焊盤間距和面積也要標準匹配，不然的話設計方案應盡快修正。

2、SMT貼片加工時，pcb線路板有氧化情況，即焊接板不亮。如果有氧化，橡皮擦可以用來清除氧化層，使其明亮的光再次出現。pcb線路板吸濕受潮，可以在干燥箱中干燥。pcb線路板被油漬、汗?jié)n等污染。這時候，可以用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，對于印有焊膏的pcb線路板，焊膏被刮擦，減少了相應焊盤上焊膏的數量，使焊料不足。應該及早填補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

4、貼片加工品質差、過時、氧化和變形，造成虛焊。這也是最常見的原因。

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