在PCBA加工的過程中對于自動化生產(chǎn)的應用已經(jīng)是比較高程度了，但是仍然有部分元器件不適合自動化生產(chǎn)，需要人工進行手焊。后焊線對于PCBA加工廠來說是不可或缺的，對于手焊的質(zhì)量檢測也是整體PCBA質(zhì)量檢測中不容忽視的一環(huán)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下手工焊接的質(zhì)量檢測要求。

手工焊接的質(zhì)量檢測要求，主要有以下幾點：

一、在焊接的過程中，要經(jīng)常對烙鐵頭進行擦洗，避免烙鐵頭沾有臟東西或其它污染物，從而影響到焊接點的光潔度。

二、PCBA加工的焊接完成后在剪腳時，斜口鉗的使用要正確，剪鉗不能緊貼線路板，一般是離線路板2厘米左右，要避免將焊點剪壞，只可剪去多余端。

三、臥式的元器件要貼平線路板，立式組件要垂直貼插在線路板上，禁止將組件插得東倒西歪，或者組件沒有插平等不良現(xiàn)象。

四、元器件不能出現(xiàn)缺件，組件插反，組件插錯等不良現(xiàn)象。

五、組件插件時，不能出現(xiàn)一邊高一邊低。

六、浸錫時，各個錫點要浸的飽滿圓滑，不能出現(xiàn)沒有浸上錫，或者錫點浸的不滿等不良現(xiàn)象。

七、焊接過程中，用錫量不宜過多，各個焊點焊接要圓滑不能有梭角、倒角、缺口，焊點焊接要牢固，不能出現(xiàn)裂錫等不良現(xiàn)象。

八、焊接完成的PCBA，不能出現(xiàn)虛焊、脫焊、氧化、短路、銅皮翹起、焊盤松脫等不良現(xiàn)象。

九、在手工焊接的過程中，必須要做好防靜電措施，例如：佩戴防靜電手環(huán)等，并且靜電手環(huán)需要接地。

十、在插件加工完成后，需要對板子進行清洗，去除焊接時的殘留。

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