在貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)涉及到許多的加工工藝和環(huán)節(jié)，例如：錫膏印刷、貼片、回流焊、AOI檢測(cè)等，今天要和大家講的是表面潤(rùn)濕性。下面廣州貼片加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下表面潤(rùn)濕性。

表面潤(rùn)濕，一般是指在SMT貼片焊接時(shí)，焊料在被焊金屬的表面上鋪展開(kāi)來(lái)并覆蓋的一種現(xiàn)象。在貼片加工時(shí)，表面潤(rùn)濕一般只發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面存在有緊密接觸的情況下，也只有在緊密接觸的情況下，才會(huì)產(chǎn)生足夠的吸引力。與之相對(duì)的是，當(dāng)被焊金屬表面有污染物時(shí)，肯定是不能形成緊密接觸的。所以SMT貼片加工中在沒(méi)有污染物的情況下，當(dāng)液體物質(zhì)和固體物質(zhì)接觸時(shí)，一旦形成界面，就會(huì)降低表面的吸附能力，而液體物質(zhì)在固體物質(zhì)表面鋪展開(kāi)來(lái)并覆蓋，這就是潤(rùn)濕現(xiàn)象。在SMT貼片加工的浸漬法試驗(yàn)中，從熔融焊料槽中拿出的試樣品，表面一般會(huì)出現(xiàn)以下幾種現(xiàn)象：

一、部分潤(rùn)濕，被焊接金屬表面有一部分區(qū)域表現(xiàn)為潤(rùn)濕，還有一部分為不潤(rùn)濕。

二、不潤(rùn)濕表面恢復(fù)成之前沒(méi)有被覆蓋的樣子，被焊接面保持原來(lái)的顏色沒(méi)變。

三、潤(rùn)濕除去熔融焊料后，被焊接表面會(huì)保留一層均勻、光滑、無(wú)裂紋、附著好的焊料。

四、弱潤(rùn)濕，被焊金屬表面一開(kāi)始時(shí)有被潤(rùn)濕，但是一段時(shí)間過(guò)后，焊料會(huì)從部分被焊表面縮成液滴，導(dǎo)致在最后弱潤(rùn)濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

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