PCBA加工中對(duì)電路板的性能測(cè)試是有必要的，嚴(yán)格執(zhí)行測(cè)試能夠有效的保障PCBA加工產(chǎn)品的性能使用穩(wěn)定性。PCBA加工廠中常見的電路板性能測(cè)試有耐壓測(cè)試、絕緣測(cè)試、鹽霧測(cè)試、阻抗測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、高溫高濕測(cè)試、焊接強(qiáng)度推力測(cè)試等，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這幾種測(cè)試方法。

1、耐壓測(cè)試

耐壓測(cè)試的目的是檢測(cè)電路板的耐壓能力，需要用到的設(shè)備是耐壓測(cè)試儀。

2、漏電流測(cè)試

漏電流測(cè)試的目的是檢查電路板的泄露電流是否在要求內(nèi)，需要用到的設(shè)備是泄露電流測(cè)試儀。

3、鹽霧測(cè)試

鹽霧測(cè)試的目的是檢查電路板抗腐蝕的性能，需要用到的設(shè)備是鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī)。

4、阻抗測(cè)試

PCBA加工中阻抗測(cè)試的目的是檢查電路板線路是否能正常運(yùn)行，需要用到的設(shè)備是歐姆表。

5、振動(dòng)測(cè)試

振動(dòng)測(cè)試的目的是檢測(cè)電路板是否能通過等級(jí)不同的隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試，需要用到的設(shè)備是振動(dòng)儀。

6、高溫高濕測(cè)試

高溫高濕測(cè)試的目的是檢查電路板在高溫高濕的惡劣條件下的適用性，需要用到的設(shè)備是恒溫恒濕試驗(yàn)箱。

7、焊接強(qiáng)度推力測(cè)試

焊接強(qiáng)度推力測(cè)試的目的是測(cè)試元器件的焊接強(qiáng)度是否達(dá)到要求，需要用到的設(shè)備是推力計(jì)。

以上就是7種常見的PCBA電路板性能測(cè)試方法，大家可以根據(jù)自己的產(chǎn)品實(shí)際情況來選擇不同的測(cè)試方法。

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