PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中涉及到了PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、程序燒寫、測試組裝、三防漆涂覆等一系列的流程，在這個流程中需要確保每個環(huán)節(jié)都不出問題才能最后給出合格的產(chǎn)品。下面廣州PCBA包工包料生產(chǎn)廠家佩特電子給大家簡單介紹一些常見質量管控點。

一、PCB制板

接到PCBA貼片加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要，主要是通過針對PCB圖紙文件系統(tǒng)進行處理工藝研究分析，并針對企業(yè)客戶服務需求選擇不同學生提交可制造性報告（DFM）。

二、元器件采購

嚴格控制零部件采購渠道，從大型貿易商和原廠獲取貨物，避免使用二手材料和假冒材料。此外，還應設置專門的PCBA包工包料進貨檢驗崗，對下列項目進行嚴格檢驗，確保零部件無故障。

三、SMT貼片

錫膏印刷和回爐焊的溫度曲線控制是SMT貼片加工的關鍵環(huán)節(jié)。在實際的PCBA加工中需要根據(jù)PCB板的要求來對鋼網(wǎng)進行增加或減少，或u形孔?；亓鳡t的溫度控制對軟膏的潤濕和PCBA焊接至關重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進行調整。

此外，嚴格實施AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。

四、插件加工

在插件加工過程中，波峰焊夾具設計的細節(jié)是關鍵。如何利用模架來大大提高成品率，這是PE工程師必須不斷實踐和總結的工藝經(jīng)驗。

五、程序燒錄

在之前的DFM報告中，可以建議客戶在PCB上設置一些測試點（測試點），以測試焊接所有組件后的PCBA電路的連續(xù)性。如果可能的話，您可以要求客戶供應商將程序刻錄到主集成電路中，您可以更直觀地測試各種觸摸動作，以驗證整個PCBA功能的完整性。

六、PCBA板測試

對于有PCBA包工包料測試技術要求的訂單，主要通過測試工作內容進行包括ICT（電路系統(tǒng)測試）、FCT（功能分析測試）、老化測試、溫濕度控制測試、跌落測試等。

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