在PCBA工廠中PCB板是不可或缺的生產物料之一，半孔PCB通常是指郵票孔，大多使用在核心板和模塊上，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下半孔PCB板的生產流程簡述。

金屬半孔（槽）是指一鉆孔經孔化之后繼續(xù)進行二鉆、外形工藝，生產出只保留金屬化孔（槽）一半，也就是板邊金屬化孔切一半的PCB，在PCBA工廠中這種PCB可以直接將孔邊與主邊直接進行焊接，從而達到節(jié)省連接器和空間的目的，常在信號電路中使用。

半孔PCB板生產工藝流程包括以下步驟：

1、外層線路設計；

2、基板圖形電鍍銅；

3、基板圖形電鍍錫；

4、半孔處理；

5、退膜；

6、蝕刻。

在PCBA加工廠的生產過程中怎樣控制好板邊半金屬化孔成型后的產品質量是需要重視的問題，譬如說孔壁銅刺翹起、殘留等。

這種板邊有整排半金屬化孔PCB的特點是孔徑比較小，大多用于核心板和模塊，通過這些孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起。假使這些半金屬化孔內殘留有銅刺，在PCBA工廠家進行焊接的時候可能會導致焊腳不牢、虛焊等加工不良的現(xiàn)象出現(xiàn)，甚至會導致兩引腳之間橋接短路。

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