SMT單雙面貼片工藝
2019-06-10 22:30:03
SMT單雙面貼片工藝
單面組裝：
來(lái)料檢測(cè) → 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→ 貼片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 →清洗 → 檢測(cè) → 返修
雙面組裝：
A：來(lái)料檢測(cè) → PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→ 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→ 貼片 → 烘干→ 回流焊接（最好僅對(duì)B面 → 清洗 → 檢測(cè) → 返修）。
B：來(lái)料檢測(cè) → PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→ 貼片 → 烘干（固化）→ A面回流焊接 → 清洗 → 翻板 → PCB的B面點(diǎn)貼片膠 → 貼片 → 固化 → B面波峰焊 → 清洗 → 檢測(cè) → 返修。
此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。
單面混裝：
來(lái)料檢測(cè) → PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→ 貼片 →烘干（固化）→ 回流焊接 → 清洗 → 插件→ 波峰焊 → 清洗 → 檢測(cè) → 返修
雙面混裝：
A：來(lái)料檢測(cè) → PCB的B面點(diǎn)貼片膠 → 貼片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面插件 → 波峰焊 → 清洗 → 檢測(cè) → 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來(lái)料檢測(cè) → PCB的A面插件（引腳打彎）→ 翻板 → PCB的B面點(diǎn)貼片膠 → 貼片 → 固化→ 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 檢測(cè) → 返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況
C：來(lái)料檢測(cè) → PCB的A面絲印焊膏 → 貼片 → 烘干 → 回流焊接 → 插件，引腳打彎 → 翻板 → PCB的B面點(diǎn)貼片膠 → 貼片 → 固化 → 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 檢測(cè) → 返修A面混裝，B面貼裝。
D：來(lái)料檢測(cè) → PCB的B面點(diǎn)貼片膠 → 貼片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面絲印焊膏→ 貼片 → A面回流焊接 → 插件 → B面波峰焊 → 清洗 → 檢測(cè) → 返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊
E：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→ 貼片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 → 翻板→ PCB的A面絲印焊膏 → 貼片 → 烘干 → 回流焊接1（可采用局部焊接）→ 插件 → 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）→ 清洗 → 檢測(cè) → 返修A面貼裝、B面混裝。
雙面組裝：
A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（最好僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）。
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。
B：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。
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