在SMT貼片加工中有一個問題總是煩擾著電子加工廠家，那就是片式元器件的開裂，這種情況主要出現(xiàn)在多層片式電容器器也就MLCC上，而這種缺陷發(fā)生的原因主要是由于熱應(yīng)力與機械應(yīng)力所致。

MLCC類電容的結(jié)構(gòu)存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強度低，在SMT貼片加工中很容易受熱與機械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。

貼片過程中，貼片機Z軸的吸放高度特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的而不是由壓力傳感器來決定的，所以在SMT加工中元器件厚度公差很容易造成開裂。

PCBA的曲翹應(yīng)力也是原因之一，特別在SMT貼片加工的焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開裂。

一些拼板的PCBA在分割時也會損壞片式元器件。

這些問題的預(yù)防辦法就是認真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別SMT包工包料加工的預(yù)熱區(qū)溫度不能過低，而在貼片加工的過程中應(yīng)認真調(diào)節(jié)貼片機Z軸的吸放高度、拼板的割刀形狀、PCBA的曲翹度，焊接后的曲翹度應(yīng)針對性地校正。

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