SMT貼片加工中為什么會出現(xiàn)出現(xiàn)虛焊？首先要了解虛焊是什么，其實虛焊在SMT貼片加工中算是一種比較常見的問題。直白一點說的話，虛焊就是看起來焊接在一起了，表面是焊好的但是實際上卻并沒有完全融合在一起。而造成這種情況的原因就是SMT貼片加工中在焊接的時候焊縫結(jié)合面的溫度過低、熔核尺寸過小甚至還沒有熔化只是剛好能夠塑性的時候在碾壓作用下結(jié)合在一起，而并不是真正的焊接在一起。

SMT貼片加工中出現(xiàn)虛焊的原因：

1、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

2、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

3、焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會比較集中導(dǎo)致開裂變大最后拉斷。

4、焊輪壓力如果壓力不夠的話會導(dǎo)致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。　　

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。

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