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  • PCBA加工_沉金工藝和鍍金的區(qū)別

    PCBA加工中對(duì)于線路板工藝的選擇也是關(guān)鍵點(diǎn)之一,常見(jiàn)的工藝有噴錫、沉金、鍍金等,但是大多數(shù)要求較高的客戶都會(huì)選擇沉金工藝,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的沉金和鍍金工藝的區(qū)別。一、沉金工藝  沉金工藝通常是使用的化學(xué)沉積的方式,通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的原理來(lái)生成一層鍍層,通常厚度是比較厚的,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以做出較厚的金層。二、鍍金工藝PC

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    09-24 / 2022

  • 電子加工廠的SMT回流焊溫度曲線

    電子加工廠中SMT貼片加工是必不可少的生產(chǎn)環(huán)節(jié),回流焊是SMT加工的主要焊接方式,回流焊的溫度曲線設(shè)置需要顧及到的因素也是較多的,如PCBA材質(zhì)、元器件的耐溫性、元器件密度、配套錫膏的特性等。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的無(wú)鉛工藝回流焊溫度曲線設(shè)置。預(yù)熱區(qū):溫度由室溫至150℃,升溫斜率控制在2℃/sec,時(shí)間控制在60~150sec; 均溫區(qū):溫度由150℃至200℃,緩慢穩(wěn)

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    09-19 / 2022

  • 電子產(chǎn)品包工包料廠家標(biāo)準(zhǔn)

    電子產(chǎn)品包工包料主要包括PCB制板、元器件采購(gòu)、SMT貼片加工、DIP插件后焊、測(cè)試、三防、組裝等環(huán)節(jié),下面廣州電子產(chǎn)品包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的加工廠標(biāo)準(zhǔn)。一、工廠的專業(yè)化程度  PCBA加工是一個(gè)比較復(fù)雜的加工流程,需要不同部門(mén)之間進(jìn)行充分的協(xié)調(diào)配合,工廠的專業(yè)化程度可以從以下兩方面來(lái)進(jìn)行參考:1、專業(yè)設(shè)備PCBA加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中需要使用到許多生產(chǎn)設(shè)備,如

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    09-14 / 2022

  • 廣州PCBA加工廠_常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷簡(jiǎn)述

    在SMT貼片加工、DIP插件后焊等生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題就是其中最常見(jiàn)的一種,焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題也分為很多種,不同的原因會(huì)造成不同現(xiàn)象。在SMT貼片加工和DIP插件后焊種出現(xiàn)大多數(shù)問(wèn)題,如焊接工藝、錫膏印刷、貼片失誤、原材料問(wèn)題等,大多會(huì)直接反映在焊點(diǎn)質(zhì)量上。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的幾種焊點(diǎn)缺陷問(wèn)題。一、缺錫:焊點(diǎn)不豐滿。二、橋連:相鄰焊點(diǎn)搭

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    09-07 / 2022

  • PCBA加工廠的常見(jiàn)檢測(cè)方法

    在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過(guò)程種有許多種檢測(cè)方法來(lái)保障SMT貼片加工、DIP插件后焊等加工環(huán)節(jié)的生產(chǎn)質(zhì)量。常見(jiàn)的檢測(cè)方法主要有人工目檢、數(shù)碼顯微鏡、SPI檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、SMT首件檢測(cè)、ICT在線測(cè)試、功能檢測(cè)、X-ray檢測(cè)等,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。一、SPI檢測(cè)儀SPI檢測(cè)儀主要是利用光學(xué)的原理,通過(guò)測(cè)量錫膏的厚度等參數(shù)來(lái)檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,在進(jìn)行

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    09-03 / 2022

  • SMT貼片加工的常見(jiàn)注意事項(xiàng)簡(jiǎn)述

    隨著科技發(fā)展,電子加工行業(yè)也是在不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝來(lái)滿足小型化、精密化的市場(chǎng)需求,在這個(gè)過(guò)程中元器件不斷變小,SMT貼片加工的精度要求也越老越高,下面廣州PCBA包工包料生產(chǎn)廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT加工中常見(jiàn)的注意事項(xiàng)。一、定期養(yǎng)護(hù)設(shè)備  SMT貼片加工中所使用的各種設(shè)備都是比較精密的,為了保障電子加工中的精度能夠滿足需求,需要定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢查和養(yǎng)護(hù)。二、妥善保存錫

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    08-30 / 2022

  • PCBA包工包料加工所使用的檢測(cè)設(shè)備

    PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中有多種質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié),分布在整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的各個(gè)工位,為保障PCBA加工的產(chǎn)品質(zhì)量起到至關(guān)重要的作用。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備,如SPI錫膏檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、X-ray射線檢測(cè)儀等。一、SPI錫膏檢測(cè)儀    錫膏印刷是SMT貼片加工的前端工序,錫膏印刷的質(zhì)量對(duì)于PCBA加工的質(zhì)

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    08-25 / 2022

  • 電子產(chǎn)品加工廠的助焊劑特性

    電子產(chǎn)品加工廠在PCBA加工的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)用到許多耗材,助焊劑就是其中常見(jiàn)的一種,助焊劑的主要成分一般是松香,在電子焊接加工中使用助焊劑能夠有效的提高焊接效果,下面廣州電子產(chǎn)品加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的助焊劑特性。在實(shí)際的PCBA加工生產(chǎn)中使用助焊劑的主要目的是為了清除焊料和和被焊接面上的氧化物,并且防止在焊接過(guò)程中受到二次氧化,降低焊料的表面張力、提高焊接性能。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下

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    08-20 / 2022