在SMT工廠的貼片加工中有許多小細(xì)節(jié)和大問題,如果不處理好的話將對整個PCBA加工的過程都產(chǎn)生很大的影響,一般來說一家優(yōu)秀的SMT貼片加工廠都會對這些問題進(jìn)行總結(jié)和規(guī)范,以期做出最好的產(chǎn)品交給客戶。下面專業(yè)電子加工廠廣州佩特科技就給大家分享一下電子加工中的注意事項。在SMT貼片印刷時,鋼網(wǎng)與PCBA對位,鋼網(wǎng)開口與焊盤必須完全重合,試印3塊后確認(rèn)OK才能開始正常生產(chǎn)。印刷后的每塊PCBA都要進(jìn)行嚴(yán)
了解更多01-17 / 2020
在電子OEM廠家的SMT貼片加工過程有一中很重要的加工原材料,那就是焊劑。焊劑在PCBA加工中也占據(jù)著很大的地位,劣質(zhì)的焊劑是不可能加工出優(yōu)良的PCBA成品的,做為一家對加工品質(zhì)有著嚴(yán)格要求的電子OEM廠家,佩特科技在焊劑的選用上也是有著嚴(yán)格要求的,下面給大家分享一下焊劑的檢測的一些方法。一、焊劑檢測1、水萃取電阻率試驗電子OEM廠家的水萃取電阻率試驗主要測試焊劑的離子特性。其測試方法在美國電路互
了解更多01-16 / 2020
PCBA貼片打樣就是在正式開始大批量PCBA加工之前進(jìn)行的試生產(chǎn)。打樣的好處還是很多的,能夠提高生產(chǎn)力、提高正式加工速度、降低成本、減少正式PCBA加工和SMT貼片加工的過程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的幾率等。既然是試生產(chǎn),那么在PCBA貼片打樣中出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象也是在情理之中的,下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下在貼片打樣過程中出現(xiàn)上錫不飽滿的原因。1、如果焊接錫膏的時候,所使用的助焊劑潤濕性能沒有達(dá)
了解更多01-16 / 2020
現(xiàn)在電子加工行業(yè)有一種一站式加工服務(wù)逐漸風(fēng)靡起來,那就是PCBA代工代料模式。選擇PCBA代工代料的客戶只需要向電子加工企業(yè)提供完整的加工所需要的資料就可以等著收貨了,十分的便捷。由于省去了PCB制板之后再重新找SMT貼片加工廠家和采購物料等繁瑣過程,這種加工模式受到許多研發(fā)企業(yè)類的客戶的青睞,但是很多客戶在與一家新的電子加工企業(yè)合作時會存在許多一些擔(dān)憂,畢竟有利就有弊,那么代工代料模式有什么風(fēng)險
了解更多01-15 / 2020
電子OEM加工的SMT貼片加工中電子元器件隨著電子產(chǎn)品的市場需求是越做越小,并且在外觀上很多元器件的也越來越類似,比如說貼片電阻、貼片電感和貼片電容這幾種就比較難區(qū)分。其實這幾種PCBA加工中常見的貼片元器件只要了解到一些相關(guān)的分辨技巧還是比較好區(qū)分的,下面電子OEM加工廠商佩特科技就給大家簡單介紹一下常用的SMT貼片元器見的分辨技巧。貼片電感和貼片電容可以通過顏色、型號標(biāo)碼、內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及檢測等方
了解更多01-14 / 2020
在PCBA加工中的各個生產(chǎn)加工環(huán)節(jié),如SMT貼片加工、測試、運輸?shù)冗^程中,會有一些作用于PCBA的機(jī)械應(yīng)力是不可避免的,如果這些應(yīng)力超出貼片元器件或是線路板所能夠承受的應(yīng)力極限的話,很有可能會導(dǎo)致電子元器產(chǎn)生裂紋甚至是開裂失效等不良現(xiàn)象,直接造成PCBA加工的缺陷,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的品質(zhì)。在SMT加工中有許多對應(yīng)力敏感的元器件,如多層陶瓷電容(MLCC)等,特別是尺寸比較大的應(yīng)力敏感元器件,受到的影響
了解更多01-14 / 2020
電子產(chǎn)品OEM廠家相信很多朋友都有聽說過,但是又不是特別清楚電子OEM工廠是做什么的,下面佩特科技小編就給大家簡單的介紹一下。OEM(Original Entrusted Manufacture)的漢語意思是“原始設(shè)備制造商”,基本含義是定牌生產(chǎn)合作,俗稱“代工”。電子OEM產(chǎn)品就是PCBA代工廠為品牌廠商度身訂造的,生產(chǎn)后也只能使用該品牌名稱,不能冠上加工廠自己的名稱再進(jìn)行生產(chǎn)。生產(chǎn)廠商的定義:
了解更多01-13 / 2020
在SMT貼片的加工生產(chǎn)中有時候會出現(xiàn)一種PCBA焊接不良現(xiàn)象,也就是焊點剝離。焊點剝離一般發(fā)生在通孔波峰焊接的工藝中,但是在SMT貼片加工的回流焊里面也會有這種現(xiàn)象發(fā)生,而這種現(xiàn)象的表現(xiàn)形式就是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。下面佩特科技小編給大家簡單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決。要想解決問題首先要知道它的形成原因,這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大,導(dǎo)致焊點固話時在剝離部分有
了解更多01-13 / 2020