在電路板的制造過程中，PCBA焊盤發(fā)黑的現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生，這無疑是影響產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵問題。那么，究竟是什么原因?qū)е铝撕副P發(fā)黑呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。首先，焊盤氧化是一個(gè)常見的原因。當(dāng)PCBA焊盤長時(shí)間處于潮濕環(huán)境時(shí)，焊盤表面容易發(fā)生氧化反應(yīng)，形成一層氧化膜，從而導(dǎo)致焊盤變黑。因此，我們在儲(chǔ)存PCBA時(shí)，需要特別注意環(huán)境的濕度，并采取適當(dāng)?shù)姆莱贝胧?，如真空包裝，避免焊盤
了解更多04-28 / 2024
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，許多平臺(tái)都提供了線上報(bào)價(jià)系統(tǒng)，但針對SMT貼片加工的報(bào)價(jià)，是線上操作更適合，還是線下交流更為妥當(dāng)呢？接下來廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下線上線下報(bào)價(jià)的區(qū)別。首先，SMT加工的技術(shù)環(huán)節(jié)相當(dāng)復(fù)雜。這一流程涉及多種因素，例如元件的尺寸、焊接的溫度與時(shí)間等，都對產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。這些參數(shù)的微調(diào)，需要經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際狀況來進(jìn)行。因此，僅僅通過線上的簡單報(bào)價(jià)，顯然
了解更多04-26 / 2024
在PCBA（印刷電路板組裝）加工領(lǐng)域，品質(zhì)保障與質(zhì)量控制無疑是工廠運(yùn)營中的重中之重。本文將詳細(xì)解析PCBA加工工廠如何通過一系列精心設(shè)計(jì)的措施和流程，確保產(chǎn)品的卓越品質(zhì)與客戶的深度滿意。一、高標(biāo)準(zhǔn)與嚴(yán)規(guī)范的堅(jiān)守PCBA加工工廠在質(zhì)量管理上，始終堅(jiān)守高標(biāo)準(zhǔn)與嚴(yán)規(guī)范。從原材料的篩選與采購，到生產(chǎn)過程的每一個(gè)環(huán)節(jié)，都嚴(yán)格遵循國際及行業(yè)的最新標(biāo)準(zhǔn)，確保每一件產(chǎn)品都能達(dá)到客戶的期望與質(zhì)量要求。這種對質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
了解更多04-24 / 2024
在PCBA加工中，錫珠的可接受標(biāo)準(zhǔn)具有明確的規(guī)定，這些規(guī)定旨在確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。以下是錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)：首先，錫珠的直徑應(yīng)控制在不超過0.13mm的范圍內(nèi)。這是為了確保錫珠不會(huì)對產(chǎn)品性能造成不良影響。其次，在600mm2的區(qū)域內(nèi)，直徑在0.05mm至0.13mm之間的錫珠數(shù)量應(yīng)不超過5個(gè)（單面）。這有助于控制錫珠的密集度，避免對產(chǎn)品造成過多的潛在風(fēng)險(xiǎn)。對于直徑小于0.05mm的錫珠，數(shù)量上則
了解更多04-20 / 2024
PCBA包工包料這一合作模式，讓客戶將PCB設(shè)計(jì)和電子元器件采購的重任交給專業(yè)廠家，享受一站式的服務(wù)。這種模式帶來了多重優(yōu)勢，讓人矚目。首先，它有助于成本的降低。專業(yè)廠家能夠精準(zhǔn)地優(yōu)化原材料的使用，避免資源的浪費(fèi)。同時(shí)，通過精細(xì)化的庫存管理，減少原材料的積壓，進(jìn)而降低制造成本。而廠家的成熟生產(chǎn)流程和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，確保了生產(chǎn)過程的流暢進(jìn)行，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，從而減少了時(shí)間成本。其次，這種合作模式顯著提
了解更多04-16 / 2024
在電子技術(shù)日新月異的今天，其應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展為SMT貼片加工技術(shù)帶來了廣闊的舞臺(tái)。在電子產(chǎn)品制造中，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)顯得至關(guān)重要。而在這一技術(shù)中，SMT貼片加工車間的防靜電要求與規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)顯得尤為關(guān)鍵。下面，廣州PCBA加工廠佩特電子為您深入剖析SMT貼片加工車間的防靜電要求及規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，幫助您更好地理解如何在這一環(huán)境中有效實(shí)施防靜電措施。首先，環(huán)境是關(guān)鍵。為確保生產(chǎn)過程的順利進(jìn)行，SMT貼片車間
了解更多04-13 / 2024
在PCBA加工流程中，錫珠的形成是一個(gè)常見卻需要嚴(yán)格控制的現(xiàn)象。錫珠不僅影響了產(chǎn)品的外觀，更有可能導(dǎo)致電路短路，進(jìn)而影響電子設(shè)備的性能與穩(wěn)定性。接下來，我們將深入探討PCBA加工過程中錫珠產(chǎn)生的四大原因。一、焊接工藝對錫珠產(chǎn)生的影響1、焊接溫度偏高：過高的焊接溫度會(huì)導(dǎo)致焊錫過度熔化，提升其流動(dòng)性，進(jìn)而增加錫珠的生成概率。此外，高溫還會(huì)使助焊劑迅速揮發(fā)，可能產(chǎn)生氣泡，這些氣泡在逸出時(shí)可能攜帶焊錫，進(jìn)
了解更多04-11 / 2024
在PCBA加工過程中，錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)常見且需要嚴(yán)格管理的問題。它不僅影響產(chǎn)品的外觀，更可能引發(fā)電路短路，進(jìn)而影響電子設(shè)備的性能和可靠性。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一些常見的錫珠產(chǎn)生原因。首先，焊接工藝對錫珠的產(chǎn)生具有顯著影響。焊接溫度過高，會(huì)導(dǎo)致焊錫過度熔化，流動(dòng)性增強(qiáng)，從而增加錫珠形成的可能性。同時(shí)，過高的溫度還會(huì)加速助焊劑的揮發(fā)，可能產(chǎn)生氣泡，這些氣泡在逸出過程中可能攜帶
了解更多04-08 / 2024