在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中貼片元器件和插件元器件是最常見的元器件種類，兩者各有優(yōu)劣，在不同的設(shè)計(jì)環(huán)境中發(fā)揮著各自的特色和優(yōu)點(diǎn)。下面廣州PBCA包工包料加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這兩種元器件的常見優(yōu)勢(shì)。一、貼片元器件的優(yōu)勢(shì)：1、提升生產(chǎn)效率并降低成本：SMT貼片加工能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化，從而提升生產(chǎn)效率，并節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間等，降低成本可達(dá)30%~50%。2、產(chǎn)品體積更?。河捎谫N片
了解更多10-19 / 2023
三防漆最開始被應(yīng)用于要求較高的PCBA，如汽車工業(yè)、航空航天和海航領(lǐng)域。由于科技的發(fā)展，電子設(shè)備越來越普及，消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性也越加關(guān)注。三防漆作為一種能夠提高產(chǎn)品品質(zhì)的有效手段，在廣州PCBA加工廠的民用和商業(yè)產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。一、三防漆具有良好的耐高低溫性能，固化后形成一層透明保護(hù)膜，可有效防止線路板在惡劣環(huán)境下出現(xiàn)腐蝕、軟化、變形、毒變等問題，從而保護(hù)電路免受損害，提高線路板的
了解更多10-17 / 2023
電子元器件的焊接過程稱為PCBA加工，它發(fā)生在印刷電路板（PCB）上。在PCB上，焊盤是銅箔區(qū)域，用于固定和連接元器件引腳。電子加工廠的生產(chǎn)加工中焊盤的焊接質(zhì)量和可靠性對(duì)PCBA的整體性能和品質(zhì)起著至關(guān)重要的作用。因此，防止和消除PCB焊盤氧化成為PCB組裝過程中的一個(gè)關(guān)鍵問題。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的PCB焊盤氧化的因素和一些表面處理工藝和清洗方法，以防止和消除氧化現(xiàn)象
了解更多10-13 / 2023
在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生影響。那么，為了提高產(chǎn)品品質(zhì)，我們應(yīng)該注意哪些要點(diǎn)呢？一、SMT貼片加工在SMT貼片加工環(huán)節(jié)，品控的關(guān)鍵在于錫膏印刷和回流焊溫度曲線的控制。對(duì)于高精度的PCBA加工，需要根據(jù)實(shí)際情況采用激光鋼網(wǎng)或納米鋼網(wǎng)來滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求。回流焊的溫度曲線控制對(duì)焊接質(zhì)量具有至關(guān)重要的意義，特別是BGA封裝的元器件對(duì)回流焊溫度有較高要求。此外，在SMT貼片加工過程中和
了解更多10-09 / 2023
SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，錫珠的產(chǎn)生就是其中較為常見的一種，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的錫珠產(chǎn)生的原因。1、選用焊膏直接影響焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度、焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都會(huì)影響焊珠的產(chǎn)生。2、焊膏的金屬含量約為88%~92%，體積比約為50%。金屬含量的增加會(huì)使焊膏的黏度增加，有效抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力，使金
了解更多10-06 / 2023
隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，PCBA加工已成為電子行業(yè)的重要組成部分。在PCBA加工過程中，波峰焊接是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。因此，PCBA加工廠對(duì)波峰焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求日益提高。首要的是，PCBA加工廠要求波峰焊接的焊點(diǎn)應(yīng)牢固可靠。焊點(diǎn)的牢固性直接影響到電子產(chǎn)品的使用壽命和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。如果焊點(diǎn)不牢固，可能會(huì)導(dǎo)致連接不良或短路等問題，從而影響產(chǎn)品的正常運(yùn)行。其次，波峰焊接的焊點(diǎn)應(yīng)均勻分布。焊點(diǎn)的均勻性不僅影響
了解更多09-25 / 2023
在進(jìn)行廣州PCBA貼片快速打樣過程中，大家知道其中一個(gè)環(huán)節(jié)就是焊接上錫。焊點(diǎn)上錫不飽滿的話，會(huì)影響電路板的使用性能以及外形美觀度。因此，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。以下是佩特電子整理的PCBA貼片快速打樣時(shí)常見的錫不飽滿的原因：1、助焊劑潤(rùn)濕性能不佳：如果焊接錫膏時(shí)所使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，那么在進(jìn)行焊錫時(shí)就容易出現(xiàn)錫不飽滿的情況。2、助焊劑活性不夠：如果焊錫膏中的助焊劑活性不足，就無
了解更多09-22 / 2023
廣州PCBA加工的測(cè)試和質(zhì)量控制是確保電子產(chǎn)品可靠性和性能的關(guān)鍵步驟。以下是一些關(guān)鍵的PCBA測(cè)試和質(zhì)量控制步驟與策略：1.初始檢查和接收測(cè)試：在PCBA組裝之前，應(yīng)進(jìn)行詳盡的檢查，確保所有元件的正確性和完整性。接收測(cè)試可驗(yàn)證元件的基本功能和性能，確保它們?cè)诮M裝之前是正常的。2.焊接質(zhì)量檢查：采用光學(xué)檢查、X光檢查或自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)等方式來評(píng)估焊接質(zhì)量，包括焊接點(diǎn)的完整性、焊錫用量以及可能出現(xiàn)的焊接不
了解更多09-18 / 2023