一、電子制程不良階段經(jīng)調(diào)查，25%以上的工業(yè)不良品，全是因無(wú)低濕保存所造成的損害，這包含高科技光電產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、電子、生化科技、食品、藥品、光學(xué)等產(chǎn)業(yè)，下面佩特科技小編就以目前應(yīng)用最廣泛的smt貼片加工產(chǎn)業(yè)進(jìn)行介紹，其制程不良的階段可分：1、SND/IC對(duì)對(duì)封裝加熱過(guò)程微裂破壞2、smt回流焊接的熱考回溫水害3、封裝材料受潮造成IC氧化4、LCD機(jī)板受潮霉斑5、PCB多層印刷、電路板溫差濕氣產(chǎn)
了解更多06-10 / 2019
由于小尺寸封裝攜帶高功率芯片的能力越來(lái)越強(qiáng)，像QFN這樣的底部終端元件封裝就越來(lái)越重要。隨著對(duì)可靠性性能的要求不斷提高，對(duì)于像QFN這種封裝中的電源管理元件，優(yōu)化熱性能和電氣性能至關(guān)重要。此外，要最大限度地提高速度和射頻性能，降低空洞對(duì)減少電路的電流路徑十分重要。隨著封裝尺寸的縮小和功率需求的提高，市場(chǎng)要求減少Q(mào)FN元件熱焊盤下面的空洞，因此必須評(píng)估產(chǎn)生空洞的關(guān)鍵工藝因素，設(shè)計(jì)出最佳的解決方案。在
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１、粘接技術(shù)概述粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強(qiáng)度的有機(jī)或無(wú)機(jī)的、天然或合成的一類物質(zhì)。它是一類古老而又年輕的材料，早在數(shù)千年前，人類的祖先就已經(jīng)開(kāi)始使用膠粘劑。到上世紀(jì)初，合成酚醛樹(shù)脂的發(fā)明，開(kāi)創(chuàng)了膠粘劑的現(xiàn)代發(fā)展史。合成膠粘劑綜合性能好，可實(shí)現(xiàn)對(duì)材質(zhì)不同的重金屬與非金屬之間的有效粘接，因此在越來(lái)越多的
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smt貼片加工生產(chǎn)包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過(guò)這3道工序，各部分必不可少；輔助工藝主要由點(diǎn)膠工藝和光學(xué)輔助自動(dòng)檢測(cè)工藝等組成，并非必需，而是根據(jù)產(chǎn)品特性以及用戶需求決定的。在本文中，佩特科技小編主要講解smt貼片加工中的核心工藝和輔助工藝。一、核心工藝1、印刷工藝印刷工藝目的是使焊膏通過(guò)模板和印刷設(shè)備的共同作用，準(zhǔn)確印刷到印制線路板
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BGA空洞的形成原因有多方面，如：焊點(diǎn)合金的晶體結(jié)構(gòu)、PCB板的設(shè)計(jì)、印刷時(shí)，助焊膏的沉積量、所使用的回流焊工藝等、焊球在制作過(guò)程中夾雜的空洞。下面佩特科技小編將從助焊膏的層面對(duì)BGA焊點(diǎn)空洞的形成與防止作一些闡述，以期減少BGA焊點(diǎn)空洞的形成數(shù)量。1、爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)1）表現(xiàn)在在升溫段，溫度上梯度設(shè)置過(guò)高，造成快速逸出的氣體將BGA掀離焊盤；2）升溫段的持續(xù)時(shí)間不夠長(zhǎng)，當(dāng)升溫度結(jié)束時(shí)，本應(yīng)揮發(fā)的
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?名詞解釋1:OEM是Original Equipment Manufacture(原始設(shè)備制造商)的縮寫，它是指一種"代工生產(chǎn)"方式，其含義是生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是利用自己掌握的"關(guān)鍵的核心技術(shù)"，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)、控制銷售"渠道"，具體的加工任務(wù)交給別的企業(yè)去做的方式。這種方式是在電子產(chǎn)業(yè)大量發(fā)展起來(lái)以后才在世界范圍內(nèi)逐步
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PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。中文名PCBA外文名Printed Circuit Board +Assembly過(guò)???&nbs
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植球?yàn)槎谓M裝提供了一個(gè)靈活、快速、準(zhǔn)確和成本低廉的解決方案，大型EMS企業(yè)也逐步進(jìn)入了這一領(lǐng)域。smt貼片加工行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來(lái)越有必要，而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝技術(shù)，才能響應(yīng)OEM客戶的要求。本文主要介紹應(yīng)用在PCB電路板上的植球技術(shù)。整個(gè)工藝包括四個(gè)步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗(yàn)及返工，以及回流焊。植球需要兩臺(tái)在線印刷機(jī)：一臺(tái)是用于涂布膏狀助焊劑的普通網(wǎng)板式印刷機(jī)，另外一
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