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隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展并且小型化，SMT貼片加工也在飛速發(fā)展，其中SMT包工包料是許多客戶都喜歡選擇的加工方式。在PCBA加工中，包工包料可以讓研發(fā)企業(yè)節(jié)省出許多不必要的時間成本和人工成本等各種成本，可以把更多的精力全部放到產(chǎn)品研發(fā)是開拓市場上面去。在SMT包工包料中有各種加工原材料，紅膠就是其中較為重要的一種，紅膠其實就是貼片膠，它紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將

在PCBA加工廠的加工生產(chǎn)中會出現(xiàn)一種不良現(xiàn)象，那就是錫珠現(xiàn)象，并且這是SMT貼片加工中的主要缺陷之一，經(jīng)常性的困擾著電子加工廠的工作人員。在PCBA加工的過程中板子的表面殘留一些錫珠這是不可避免的情況，所以對于符合標準的錫珠是可以接受的，下面專業(yè)一站式PCBA加工廠家佩特科技給大家介紹一下這個可以接受的標準。錫珠可接收標準：1、錫珠直徑不超過0.13mm 2、600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-

SMT也就是Surface Mounted Technology的首字母縮寫，中文意思就是表面貼裝技術(shù)，SMT貼片加工就是將PCBA基板與片狀電子元器件貼裝在一起從而加工生產(chǎn)出PCBA產(chǎn)品的一種電子加工技術(shù)，并且是目前電子加工行業(yè)加工廠中使用最廣泛的一種組裝工藝。隨著電子產(chǎn)品向著小型化、精密化的發(fā)展，傳統(tǒng)穿孔插件元器件不再滿足小型化的發(fā)展需求，如集成電路IC芯片等已經(jīng)采用無穿孔的表面貼裝元器件。而

在SMT加工的生產(chǎn)中焊錫膏是一種非常重要的加工材料，并且全自動錫膏印刷機也位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的前面部分，錫膏質(zhì)量不好或錫膏印刷的量不足的話甚至會造成PCBA加工的批量不良現(xiàn)象的出現(xiàn)。下面專業(yè)SMT加工廠佩特科技給大家介紹一下可能造成焊錫膏不足現(xiàn)象發(fā)生的主要原因。1、全自動錫膏印刷機在工作過程中操作人員沒有及時地添加焊錫膏。2、焊錫膏品質(zhì)出現(xiàn)問題,比如混有類似硬塊等的異物。3、在之前的SMT加

在PCBA包工包料的加工生產(chǎn)中焊點的質(zhì)量永遠是其中最重要的質(zhì)量標準之一，不管是SMT貼片加工的焊點還是傳統(tǒng)插件的焊點都是非常重要。而在某些PCBA加工不良的情況下，焊點是有可能失效的。下面佩特科技就介紹一下為什么電子加工的焊點會失效。1、PCBA焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;2、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;3、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備;4、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標、氧

    在PCBA代工代料的加工生產(chǎn)過程中，PCBA加工的透錫是一個非常值得注意的問題，如果說透錫沒有選擇好的話再后續(xù)的電子加工中很容易出現(xiàn)虛焊等不良問題。下面是專業(yè)一站式PCBA加工廠家佩特科技給大家分享關(guān)于影響透錫的一些小知識。    一、材料    高溫融化的錫具有很強的滲透性，但并

在SMT貼片加工的開始階段有一個很重要的環(huán)節(jié)，那就是錫膏印刷，錫膏印刷的質(zhì)量將直接影響到我們后續(xù)SMT加工的質(zhì)量和整個PCBA板的質(zhì)量。那么這些生產(chǎn)缺陷的產(chǎn)生原因是什么呢？解決方法又是什么呢？下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下。一、拉尖。產(chǎn)生原因：能夠是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。解決方法：在SMT貼片加工中適當調(diào)小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。二、焊膏太薄。產(chǎn)生原因：1、模板太?。?、刮刀壓力

在SMT代工代料的貼片加工中有一個比較重要的問題，那就是ESD，靜電在SMT貼片的加工過程中如果沒有處理好的話將會極大的影響到我們電子加工廠的PCBA良品率。ANSI/ ESD S20.20是美國靜電放電協(xié)會電子產(chǎn)品靜電防護標準，甚至可以說是最權(quán)威的標準的國際電子行業(yè)的靜電防護標準。一家優(yōu)秀的PCBA代工代料工廠必須要能夠保證產(chǎn)品的質(zhì)量，只有產(chǎn)品才是最有力的話語，下面佩特科技小編簡單給大家介紹一下