隨著電子產(chǎn)品往著小型化、精密化發(fā)展，電子加工廠的SMT貼片加工也飛速發(fā)展起來，許多研發(fā)企業(yè)都選擇SMT包工包料的加工方式或者是PCBA包工包料的加工方式。然而在復(fù)雜的SMT加工過程中也會(huì)偶爾出現(xiàn)些許不良表現(xiàn)，下面佩特科技小編就給大家介紹一下SMT貼片加工中打樣的生產(chǎn)不良原因。一、錫珠：1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不，使錫膏弄臟PCBA板。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不穩(wěn)
了解更多10-28 / 2019
PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過程。PCBA加工的整個(gè)供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，如果有某一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個(gè)PCBA加工的過程品質(zhì)管理就顯得尤為重要，佩特科技小編將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。1、PCB制造PCBA加工的第一步就是針
了解更多10-27 / 2019
眾所周知SMT加工的元器件體積小、重量輕，并且貼片元件還能夠有效提高PCBA電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于電子加工廠來說就是提高了PCBA加工的成功率。并且SMT貼片加工的貼片元件沒有引線，避免了大量的雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中的優(yōu)勢(shì)非常明顯。下面佩特科技小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT加工的元器件和引線元器件焊接方法。SMT加工的貼片元器件焊接方法：將元器件放在焊盤上，在元件
了解更多10-26 / 2019
在PCBA加工中會(huì)存在一道噴涂三防漆的工序，尤其是在一些PCBA包工包料的電子加工單中，那么這又有什么作用呢？下面專業(yè)一站式PCBA加工佩特科技小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下三防漆的作用。在自然環(huán)境中對(duì)PCBA產(chǎn)品影響最大的應(yīng)該就是濕氣了，濕氣過重的話可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體間的絕緣抵抗性降低、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體等不良后果。而在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會(huì)導(dǎo)致與濕氣侵蝕
了解更多10-25 / 2019
在SMT加工中回流焊的溫度曲線是多個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果，但是在SMT貼片加工中起到?jīng)Q定性作用的只有兩個(gè)參數(shù)，這兩個(gè)參數(shù)就是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度主要是關(guān)系到PCBA板在每個(gè)溫區(qū)加熱的時(shí)間，而加熱時(shí)間越長(zhǎng)的話也就意味著PCBA上的元器件溫度與這個(gè)溫區(qū)設(shè)置的溫度越吻合。而溫區(qū)的溫度設(shè)定將直接影響到PCBA的溫度，所以為了得到理想中的回流焊爐溫，只有合理的設(shè)置各個(gè)參數(shù)，尤其是傳送帶速和各
了解更多10-24 / 2019
SMT貼片的組裝在電子加工中其實(shí)就是將短引線或無引線的元件放置在PCBA板的相應(yīng)位置上。然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。但是在這個(gè)過程中也會(huì)出現(xiàn)一些組裝故障，下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特科技就給大家簡(jiǎn)述一下SMT貼片的組裝故障。1.、組裝故障組裝故障是指由于SMT加工的組裝工藝問題造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊斷路、錯(cuò)貼或漏貼器件等等。2.、故障類型SMT貼片的產(chǎn)品在組裝過程中主要
了解更多10-23 / 2019
SMT加工中的通孔回流焊接技術(shù)簡(jiǎn)化了PCBA加工的工藝流程，提高了PCBA生產(chǎn)效率，比較適合于高密度電路板中插裝元器件的焊接。但是由于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，采用一般的焊接方法的話錫膏量會(huì)存在不足的現(xiàn)象，那么該如何解決呢？下面PCBA加工廠家佩特科技為大家介紹SMT加工中通孔回流焊錫膏量怎么滿足的方法。通孔回流焊的主要問題就是焊錫膏的量需要比較大，一般可以通過下面兩種方法來
了解更多10-22 / 2019
在PCBA中波峰焊也是一道十分重要的加工程序，在PCBA加工中波峰焊的主要作用是將插件的焊接處與高溫液態(tài)焊錫相接觸并保持一個(gè)斜面并形成波峰焊面。而在進(jìn)行波峰焊之前還有一道預(yù)熱的工序，而預(yù)熱的作用也就是提升PCBA板的溫度并使助焊劑活化等。下面專業(yè)一站式PCBA包工包料服務(wù)商佩特科技就給大家介紹一下PCBA中波峰焊的預(yù)熱作用和溫度值。1、將焊劑中的溶劑及SMT貼片加工時(shí)組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，
了解更多10-21 / 2019