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  • PCBA加工材料的選擇注意事項(xiàng)

    廣州佩特電子科技有限公司makeseo.com.cn,是廣州地區(qū)老牌電子加工廠,能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù),同時還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗(yàn),PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線路板制造服務(wù)。

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    09-20 / 2019

  • PCB與PCBA到底有什么區(qū)別

    PCB與PCBA看起來很相似,也有很多人不清楚它們的區(qū)別。下面佩特科技小編就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區(qū)別。PCB的全稱是Printed Circuit Board,也就是印制電路板或者印刷線路板,是各種元器件的載體,電子加工廠在PCB上進(jìn)行元器件的電氣連接。PCBA的全稱是Printed Circuit Board +Assembly,也就是PCB在電子加工廠經(jīng)過SMT貼片加工、D

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    09-12 / 2019

  • 簡述SMT包工包料的焊接材料

    SMT包工包料中經(jīng)常使用的焊錫配比一般是以下幾種:1、錫60%、鉛40%,熔點(diǎn)182℃;2、錫50%、鉛32%、鎘18%,熔點(diǎn)150℃;3、錫55%、鉛42%、鉍23%,熔點(diǎn)150℃。常見的焊料的形狀主要是圓片、帶狀、球狀、焊錫絲這幾種。焊錫絲內(nèi)部一般夾有固體助焊劑松香。焊錫絲常用的直徑一般是4mm、3mm、2mm、1.5mm等規(guī)格。SMT包工包料中的焊料按組成部分可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料

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    07-01 / 2019

  • SMT代工代料中貼片電感的選用

    SMT代工代料加工中,貼片電感次起著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感主要有繞線型和疊層型兩種,下面佩特電子小編就給大家介紹一下該如何選用合適的貼片電感。貼片電感選用知識:1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬這樣可以避免焊料過多而導(dǎo)致在冷卻的時候拉應(yīng)力過大而改動電感值。2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%,精密度高于±5%的貼片電感需要提前訂貨。3、大多數(shù)貼片電感都是能夠用回流焊

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    06-30 / 2019

  • 簡述SMT工廠中的壓縮空氣品質(zhì)要求

    壓縮空氣動力源是企業(yè)界所公認(rèn)的僅次于電力的動力源,有數(shù)量不少的SMT工廠在考慮SMT貼片加工的配置、設(shè)備選型、以及安裝使用的時候往往只把重心放在主體設(shè)備(貼裝機(jī)、焊膏印刷機(jī)、波峰焊機(jī)等)的選擇。而對空氣動力和電源動力并沒有進(jìn)行合理的選擇和投資,從而導(dǎo)致生產(chǎn)線中遺留了長期的隱患。SMT工廠在生產(chǎn)過程中使用的空壓機(jī)要能夠穩(wěn)定提供足夠氣壓和流量的干燥清潔型壓縮空氣。下面佩特電子小編給大家簡單介紹一下。壓

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    06-30 / 2019

  • 你的PCB設(shè)計(jì)在使用什么軟件?

    有句老話叫“工欲善其事,必先利其器”,一款適合自己使用習(xí)慣PCB設(shè)計(jì)軟件對于PCB工程師來說就是最好的利器,能夠很好的提高PCB設(shè)計(jì)師們的工作效率。PCB設(shè)計(jì)軟件的不同選擇將直接影響到學(xué)習(xí)工作的效率。剛?cè)腴T的小白選擇哪款軟件入手學(xué)習(xí)最合適呢?對PCB設(shè)計(jì)高手來說什么軟件又能讓他們?nèi)缁⑻硪砟??現(xiàn)在市場上PCB設(shè)計(jì)軟件的種類還是比較多的,有付費(fèi)使用的也有可以免費(fèi)使用的?,F(xiàn)在普及率比較高的PCB設(shè)計(jì)軟件

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    06-29 / 2019

  • PCBA貼片加工的操作注意事項(xiàng)

    1、PCBA貼片加工的工作區(qū)內(nèi)不能放置食品和飲料,工作區(qū)內(nèi)禁止吸煙,工作無關(guān)的雜物不能放在工作區(qū),要注意保持工作臺的清潔衛(wèi)生情況和注意保持整潔。2、PCBA貼片加工過程中被焊接的表面嚴(yán)禁裸手或用手指拿取。人手皮膚上分泌的油脂會降低PCBA可焊性從而導(dǎo)致焊接缺陷的出現(xiàn)。3、把PCBA和元器件的操作步驟控制在最低限度防止危險的出現(xiàn)。必須使用手套的裝配區(qū)域及時更換干凈手套,嚴(yán)防臟手套產(chǎn)生污染影響到貼片加

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    06-29 / 2019

  • 簡述SMT加工中BGA的混裝工藝

    GA混裝工藝其實(shí)是一種形成變組分焊點(diǎn)的過程。         Smt加工中電路板因?yàn)锽GA焊球、焊膏的金屬成分不同,在焊料/保球培化過程中,成分不斷擴(kuò)散變化,而變化之后形成的新的“混合介金”,實(shí)質(zhì)上就是在不同層的焊點(diǎn)有不同的皮分和熔點(diǎn)。         根據(jù)科學(xué)研究得到了一個結(jié)論:混合高度與smt焊

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    06-29 / 2019