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1、有引線smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線smt貼片加工器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為0.5mm的翼型引腳鍍金器件（Flash芯片）實物背面照片，一側(cè)已經(jīng)去金搪錫，另一側(cè)未去金；圖14是除金搪錫后的正面實物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。表2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層才敢撂比較表3常見無鉛元器件焊端鍍層厚度表缺點是不

在一些有特殊需要的電子設(shè)備中，有時會對粘接技術(shù)提出多種綜合需求，如熱性能、電性能和機械性能等。在某型號裝備研制中，需要實現(xiàn)LTCC（低溫共燒陶瓷）的電路板與金屬機殼（材料為可伐合金4J29）粘合，滿足接觸電阻＜0.1mΩ，熱阻＜12cm2℃/W，剪切強度＞6MPa等指標。佩特科技小編經(jīng)過理論分析和建模仿真，制訂出了采用各向異性導(dǎo)電環(huán)氧膠進行粘接的工藝方案。一、工藝過程1、前處理工藝LTCC電路板頂

PCBA加工十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。廣州佩特電子科技有限公司嚴格按照IPC標準和ISO9001文件管理體系，規(guī)范了電子制造中的所有流程及環(huán)節(jié)，并以受控文件的形式簽發(fā)至相關(guān)崗位，且以形成有效的監(jiān)督管理機制。同時，佩特科技擁有豐富的海內(nèi)外客戶

如果你需要組裝的電路板并非少數(shù)，只靠手工帶來的成就感恐怕不夠；當工作量達到某種程度，是該考慮把電路板組裝任務(wù)委托給pcba加工廠商或是自家建置smt組裝線的時候了。但這并不代表著你只要把零件跟板子裝箱打包寄到組裝廠就好...有鑒于目前市面上有眾多零組件都是只采用表面黏著（smt）封裝，以手工焊接一些PC電路板的受歡迎程度令人驚訝…特別是考慮到那些零件的尺寸是有多么小。在不是很久以前，就算是那些最大

1、目標開展可靠性工作的目標是確保新研和改型的電子裝備達到規(guī)定的可靠性要求，保持和提高現(xiàn)役電子裝備的可靠性水平，以滿足系統(tǒng)戰(zhàn)備完好性和任務(wù)成功性要求、降低對保障資源的要求、減少壽命周期費用。2、基本原則1）可靠性要求源于系統(tǒng)戰(zhàn)備完好性、任務(wù)成功性并與維修性、保障系統(tǒng)及其資源等要求相協(xié)調(diào)，確?？煽啃砸蠛侠?、科學(xué)并可實現(xiàn)。2）可靠性工作必須遵循預(yù)防為主、早期投人的方針，應(yīng)把預(yù)防、發(fā)現(xiàn)和糾正設(shè)計、制造

粘接技術(shù)是一門古老的技術(shù)，利用膠黏劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的物體（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。粘接技術(shù)在日常生活和各行業(yè)中都被普遍應(yīng)用，已成為航空、航天、船舶和電子等現(xiàn)代軍工領(lǐng)域不可缺少的技術(shù)。在軍用電子設(shè)備制造過程中，粘接技術(shù)運用十分廣泛，以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及以粘代緊配合等，簡化工藝，降低pcba成本，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率，并實現(xiàn)整機及部件的加固、密封

IMC形成的微組織結(jié)構(gòu)主要是通過金屬偏析、晶粒粗細成片、柯肯達爾（Kirkendall）空洞等途徑對焊接結(jié)合部的可靠性造成影響的。接下來，佩特科技小編將詳細講解分析這三個方面。1、金屬偏析金屬合金中各部分化學(xué)成分的不均勻性，稱為金屬偏析，如Pb偏析。有學(xué)者在研究界面顯微組織在裂紋生長中的影響時，認為沿錫鉛焊料焊接界面的疲勞裂紋的生長速率、釋放的應(yīng)力均與老化時間有關(guān)。在長時間的高溫老化（例如在140

APS高級計劃和排程，輸出是排程的結(jié)果：工序派工單-計劃開始時間/計劃完工時間這個工序工單基于以下幾個條件：1、輸出的結(jié)果是基于pcba加工廠級的優(yōu)化結(jié)果眾所周知，一般ERP的MRP計算得出的均是車間級的工單，是基于物料的屬性（自制、委外、外購、虛擬）產(chǎn)生的pcba生產(chǎn)任務(wù)單、委外訂單、采購訂單。其中生產(chǎn)任務(wù)單是屬于車間級的，而不是工序級的。APS的工序工單，有兩種優(yōu)化方式：基于車間級的優(yōu)化、基于